上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗

時間：2020-08-05

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型
新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點：適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上，解決了步進電機常見的丟步問題，適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂采用了不會發生丟步現象的控制方式來控制步進電機高強度手臂/手臂第3關節處可承受3kg力（包含腕部機構模塊，晶圓的質量）適應設備需求可以選擇底座
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了