半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：92

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  晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱

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  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點： 8”晶圓適用 專利設計的無滾輪真空貼膜 自動膠膜進給及貼膜 手動晶圓上下料 自動圓形軌跡切割膠膜 藍膜、UV膠膜可選 工控機+Windows系統 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 SINTAIKE半自動晶圓真空