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SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭_衡鵬現貨供應 RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭特點: · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀 了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列:http:///tips/rx-80hrt.htm RX-80HRT-SB精密元件烙鐵頭相關產品: 衡鵬現貨供應 GOOT超細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
PCU-201采用螺旋式,可連續自動測量計算(PCU-203/205)
PCU-201采用螺旋式,可連續自動測量計算(PCU-203/205) PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計特點: 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) 容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動測定(PCU-203/205) 內藏可以打印出各種數據的打印機 根據測定部密封性,溫度調整技能 個人電腦連接可能,自動測量
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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