粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：88

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)

  MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面25

• 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝