PCBA線路板清洗

時間：2020-08-19

作者：深圳市合明科技有限公司

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詞條說明
PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難
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PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高
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5G電子產品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】摘要：隨著5G商用的積極推進，5G基站大批量建設，5G相關電子品勢必將批量生產，因此，為提高5G產品信號傳輸的完整性和可靠性，研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等，合明科技針對各部件相關污染物進行了系統闡述，對5G清洗技術提出了一些思考和建議，為5G產品的未來生產起到了指導性作
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
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