pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：78

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• Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

  Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量

• 山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope

  山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope特點： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調節簡單：只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換

• GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件

  PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項