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詞條說明
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO
SMT_高溫觀察設(shè)備SK-5000_SANYOSEIKO SMT高溫觀察設(shè)備SK-5000特點(diǎn): ·雙畫面+溫度曲線:SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分,觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調(diào)節(jié)簡單:只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例,還可以控制接口暫停(還可以改變顯示顏色) ·可以切換成靜止畫面這一功能使得圖像分
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): 專利獨(dú)特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空
晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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