半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）

時間：2020-09-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬
GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜半自動晶圓撕膜機STK-5150規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍