波峰焊助焊劑如何正確選擇？

時間：2020-10-17

作者：深圳市合明科技有限公司

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紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象
紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑一元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足； 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最后貼
合明科技分享如何實現水基清洗鋼網的完整工藝
原創—精華干貨：如何實現水基清洗鋼網的完整工藝作者：王璉前言：鋼網清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合**清洗設備實現水基的清洗方式，成為了產業高效、環保、安全的應用方向和發展。這一應用，較加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環境環保可持續科學發展的需求，能保證在生產技術的指標情況下，以較為安全、較為與人親和力的作業方式。隨著水基清洗技術的越來越廣泛的
水基清洗劑
水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向