PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點

時間：2021-04-09

作者：深圳市領卓貼裝技術有限公司

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SMT打樣小批量加工中的焊點質(zhì)量及外觀檢查
隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、
SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要求
SMT貼片打樣對于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴格，對于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個競爭激烈的環(huán)境中生存下去，對于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場競爭力，對于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的，甚至比**級的加工費重要。SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要點。 1、錫膏印刷要求一、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無少錫、過多等現(xiàn)象；三
PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點
PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝，一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務，我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗，我們不認為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt
PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素
在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：一、pcba透錫要求根據(jù)IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起