STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓

時間：2021-08-19

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性
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半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100
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GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
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【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控； AMS-12半自動