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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 超薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合(
馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點: ·在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度、爐內攝像風速測定模組 ·專用的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池(選項) ·采用藍牙傳輸
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管
線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管 線號打印機LM-550E產品特點: 穩定打印: 打印速度每秒27.5mm,每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您容易、清楚的輸入數據。 多樣的打印能力: 打印多種材質和尺寸,Φ2.5~6.5mm PVC套管,Φ2.5~6.5mm 熱縮管,5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙,7.
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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