激光切割打破陶瓷加工壁壘

時間：2021-11-25

作者：大族激光科技產業集團股份有限公司

詞條
詞條說明
什么是激光開封機？
一、什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件2. 設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及
光纖傳輸激光焊接機
光纖傳輸激光焊接機是將高能激光束耦合進入光纖，遠距離傳輸后，通過準直鏡準直為平行光，再聚焦于工件上實施焊接的一種激光焊接設備。對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有較大的靈活性。光纖傳輸激光焊接機激光束可實現時間和能量上的分光，能進行多光束同時加工，為較精密的焊接提供了條件。光纖傳輸激光焊接機應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯像管電子槍、金屬零件、手機振動馬達、
激光開封機有什么使用要求
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。激光開封機有什么使用要求1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證**無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;&n
【激光芯片開封機】激光芯片開封機使用環境有什么要求嗎
使用環境1. 濕度要求為 40%~80% 無結露2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調3.設備工作空間要保證**無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;?震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V 電網波動: +/