等離子清洗機(jī)在芯片鍵合前的應(yīng)用

時(shí)間：2022-03-31作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：252

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)，晶圓級(jí)封裝處理

  晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機(jī)針對(duì)晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對(duì)表面和電路的損傷小，達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機(jī)與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止

• 等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘接力度

  等離子清洗機(jī)plasma處理是有效的對(duì)表面進(jìn)行清洗、活化和涂層的處理設(shè)備，可以用于處理各種材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機(jī)對(duì)表面清洗，可以清除表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì)，對(duì)于涂層處理而言，則可以進(jìn)一步改善復(fù)合物的表面特性。使用等離子清洗機(jī)可以根據(jù)特定的工藝需求對(duì)材料進(jìn)行表面預(yù)處理。?等離子清洗機(jī)Plasma Cleane

• 等離子清洗機(jī)的活化作用，增強(qiáng)附著力

  等離子清洗機(jī)表面活化增強(qiáng)附著力如以下的應(yīng)用范圍：等離子清洗機(jī)應(yīng)用于去除油脂、油、氧化物、纖維，去除硅氧樹脂（LABS-free），邦定、 焊接、粘接前預(yù)處理，金屬部件涂裝前預(yù)處理等。等離子清洗機(jī)對(duì)電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；等離子清洗機(jī)對(duì)航空航天電連接器的表面清洗；★粘接前、涂裝前、印刷前的預(yù)處理，粘接、錫焊、電鍍前的表面處理。★表面活化，生物材料的表面修飾，電線

• 等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料的生物相容性

  等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料的生物相容性，等離子清洗設(shè)備可以改善生物相容性，改善表面性能，產(chǎn)生化學(xué)活性官能組，并提高生物醫(yī)學(xué)涂層的附著力。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過