松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用

時間：2022-06-29

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案
隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規模發展期，這吸引了產業鏈企業紛紛參與小基站產品的研發和設計工作。基站內部模塊結構復雜，如無線前傳類模塊，無線發射器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優勢在于，激光沒有物理接觸
松盛光電激光精密制造的趨勢及應用
隨著電子制造的快速發展，激光精密制造成為了較具潛力的行業之一。根據美國光電子發展協會統計，激光精密制造已經成為除激光通信和激光存儲技術以外較大的激光應用行業。激光應用技術的迅速發展，促進了激光精密制造服務的發展，而激光精密制造的發展又反過來激發了激光加工技術的發展，激光加工在信息標記、切割、焊接、鉆孔等領域的應用得到不斷拓展。激光精密應用正不斷地替代和突破傳統的加工和制造工藝，激光精密加工已經**
激光塑料焊接在電子器件產品上的應用
對于電子產品的封裝，焊接環境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝