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環(huán)境試驗(yàn)中凝露問題淺析 1 前言 環(huán)境試驗(yàn)做為檢驗(yàn)提高電子產(chǎn)品可靠性的一種常用手段,廣泛用于電子產(chǎn)品的各個(gè)研發(fā)周期。用于確 定通訊設(shè)備對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性。在環(huán)境試驗(yàn)過程中根據(jù)產(chǎn)品的特性,選擇合適的試驗(yàn)方法,對(duì)產(chǎn)品的機(jī)械性 能、電氣性能、物理性能、材料的抗拉強(qiáng)度和抗張力變化、絕緣性能等作出檢驗(yàn)和評(píng)估。只有選擇正確的 試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)條件下,才能得出正確的試驗(yàn)結(jié)果。在恒定濕熱過程中,要預(yù)熱產(chǎn)品,避免大
高加速試驗(yàn)加速試驗(yàn)包括高加速壽命試驗(yàn)(HALT)和高加速應(yīng)力篩檢(HASS)。這些測(cè)試評(píng)估產(chǎn)品在受控環(huán)境下的可靠性,包括高溫、高濕和設(shè)備通電時(shí)的振動(dòng)/沖擊測(cè)試。目標(biāo)是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的條件。在測(cè)試期間,產(chǎn)品在模擬環(huán)境中進(jìn)行監(jiān)控。電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)通常包括在一個(gè)小的環(huán)境室中進(jìn)行試驗(yàn)。濕度和腐蝕許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中,因此PCB可靠性的常見測(cè)試是吸水測(cè)試。在這種類型的測(cè)試中,PCB在
? ?結(jié)霜是箱體內(nèi)的水汽在溫度比較低的情況下,形成的一種凝華現(xiàn)象,為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況呢?是因?yàn)橄潴w溫度太低才會(huì)這樣的嗎??? ??? ? ?冷熱沖擊試驗(yàn)箱的氣流與水分都是利用特定的渠道輸出的,在試驗(yàn)運(yùn)行的過程中因?yàn)樵O(shè)備箱體是處在一個(gè)密封的狀態(tài),從而形成了一個(gè)密封的閉環(huán),設(shè)備在進(jìn)行模擬冷熱環(huán)境的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)溫
據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求高溫烘箱的工作室容積至少應(yīng)是被測(cè)試產(chǎn)品外廓體積的3~5倍,其理由如下:1、被測(cè)試產(chǎn)品置入箱體后擠占了流暢的通道,通道變窄將導(dǎo)致氣流流速的增加,加速氣流與被測(cè)試產(chǎn)品之間的熱交換。這與環(huán)境條件的再現(xiàn)不符,因?yàn)樵谟嘘P(guān)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)涉及溫度環(huán)境試驗(yàn)都規(guī)定高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)試驗(yàn)樣件周圍的空氣流速不應(yīng)**過1.7m/s,以防止試驗(yàn)樣件和周圍氣氛產(chǎn)生不符合實(shí)際的熱傳導(dǎo),在空載時(shí)試驗(yàn)箱內(nèi)平均風(fēng)速為0.6~0.8m/
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