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在現代工業領域,涂層技術在保護金屬表面免受磨損、腐蝕、高溫和電阻等方面發揮著關鍵作用。特別是等離子涂層,作為一種的表面涂覆技術,不僅提供了的防護性能,還能夠應對多種端環境的挑戰。然而,這種涂層的質量和性很大程度上取決于其與基材的附著力。為了確保等離子涂層的性,涂料公司通常需要進行嚴格的對接測試,以驗證其涂層在不同應用場景下的性能。因此,在本文中,科準測控小編將深入探討等離子涂層對接測試的原理和內容
近日,小編收到一位電子行業客戶的咨詢,想要測試電子封裝的芯片剪切力,該用什么樣的設備和夾具?為了解決客戶的測試需求,科準測控專門為其設計了一套的測試方案,包括儀器和操作方法。電子封裝技術在現代電子設備制造中扮演著至關重要的角色,隨著技術的不斷進步和電子產品的不斷發展,對芯片和基板之間導電粘合劑的機械性要求也越來越高。在研究和設計過程中,芯片剪切力測試成為評估各向同性導電粘合劑性能的關鍵步驟之一。本
薄膜材料拉力試驗機——LCP薄膜拉伸試驗為例,詳解其原理和應用
近,小編收到了來自山東朋友的咨詢,關于LCP薄膜的拉伸試驗方法和所需儀器的問題。液晶高分子聚合物(LCP)薄膜是一種具有令人印象深刻的特性和性能的材料。它具有自增強性、優異的力學性能、耐高溫性和耐老化性、難燃性以及優秀的絕緣性能和易加工性。這使得LCP薄膜在各個領域中備受關注和應用。本文科準測控的小編將介紹薄膜材料拉力試驗機的原理和應用。首先,我們將探討薄膜材料拉力試驗機的原理和測試產品范圍。接
近,小編收到一位電子行業客戶的咨詢,拉力試驗機能不能進行IC 封裝的微壓縮和多點壓縮測試?為了解決客戶的測試需求,科準為其定制了一套技術方案,內含檢測方法。隨著電子設備的不斷發展和智能化程度的提高,集成電路(IC)的封裝技術也日益趨向于小型化和高密度化。然而,這種封裝技術的進步也帶來了新的挑戰,其中之一就是如何確保IC封裝在面對各種環境條件下能夠保持穩定性和性。壓縮測試是一種通過施加壓力來模擬實際
公司名: 蘇州科準測控有限公司
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