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詞條說(shuō)明
土壤剪切測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和操作步驟分享!
近,小編接到了一位廢物處理的咨詢,對(duì)于測(cè)試壓實(shí)材料(如土壤和沙子)的剪切強(qiáng)度,提出了關(guān)于使用何種夾具和方法的問(wèn)題。為了解決客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)測(cè)控專門(mén)為其設(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案,包括儀器和操作方法。土壤剪切測(cè)試被認(rèn)為是評(píng)估土壤和類(lèi)似壓實(shí)材料剪切強(qiáng)度的重要方法之一。在測(cè)試過(guò)程中,將土壤樣本放置在剪切裝置中,然后施加水平和垂直應(yīng)力,以模擬實(shí)際場(chǎng)景中土壤所受到的力。在接下來(lái)的文章中,科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討
夾層結(jié)構(gòu)拉伸試驗(yàn)原理和流程:雙柱拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用
夾層結(jié)構(gòu)是一種常見(jiàn)的工程構(gòu)件,廣泛應(yīng)用于航空、汽車(chē)、建筑、船舶以及各種工業(yè)領(lǐng)域。它們由兩個(gè)或多個(gè)層材料組成,其中芯材和面層通過(guò)粘合或組裝形成一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)在提供強(qiáng)度、剛度和輕量化的同時(shí),也在多種應(yīng)用中起到至關(guān)重要的作用。然而,了解夾層結(jié)構(gòu)的性能特征以及面層與芯材之間的粘合質(zhì)量對(duì)于確保結(jié)構(gòu)的可靠性和安全性至關(guān)重要。ASTM C297是一個(gè)旨在評(píng)估夾層板的面層在平面拉伸加載下的性能的測(cè)試規(guī)
非織造布定伸長(zhǎng)應(yīng)力松弛率測(cè)試,配合電子試驗(yàn)機(jī)!
近,小編收到客戶咨詢,想要對(duì)非織造布進(jìn)行單次和循環(huán)拉伸試驗(yàn),測(cè)定其定伸長(zhǎng)應(yīng)力松弛率。為了解決客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為其定制了一套技術(shù)方案,內(nèi)含檢測(cè)方法和設(shè)備。?在現(xiàn)代工程材料領(lǐng)域,非織造布(Nonwoven Fabric)作為一種重要的功能性材料,在各種工業(yè)和消費(fèi)品應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。非織造布的廣泛應(yīng)用包括但不限于過(guò)濾材料、用品、包裝材料、土工布以及各種技術(shù)紡織品。其優(yōu)異的性
【漲知識(shí)】電子封裝的芯片剪切測(cè)試,操作步驟全解析!
近日,小編收到一位電子行業(yè)客戶的咨詢,想要測(cè)試電子封裝的芯片剪切力,該用什么樣的設(shè)備和夾具?為了解決客戶的測(cè)試需求,科準(zhǔn)測(cè)控專門(mén)為其設(shè)計(jì)了一套的測(cè)試方案,包括儀器和操作方法。電子封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中扮演著至關(guān)重要的角色,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,對(duì)芯片和基板之間導(dǎo)電粘合劑的機(jī)械性要求也越來(lái)越高。在研究和設(shè)計(jì)過(guò)程中,芯片剪切力測(cè)試成為評(píng)估各向同性導(dǎo)電粘合劑性能的關(guān)鍵步驟之一。本
公司名: 蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司
聯(lián)系人: 蔣陳
電 話:
手 機(jī): 15366258771
微 信: 15366258771
地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)蘇州吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)城南科技創(chuàng)業(yè)園1棟科準(zhǔn)測(cè)控大廈
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