貼片紅膠為什么會變色

時間：2024-08-13

作者：山西英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別：
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相
SMT貼片的優勢主要有哪些？
SMT貼片的優勢主要有哪些？如何選擇適合自己的貼片加工廠？? 今天山西英特麗小編就來跟大家分享一下自己的想法。? ? ? 1、組裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統的通孔插裝技術，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。 2、性高、抗震能力強。采用自動化生產，貼裝與焊接性高，一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、性高，
山西英特麗PCBA/貼片機貼片生產流程是怎樣的？
貼片機貼片生產是進行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術，用貼片機貼裝具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠采納應用。貼片機貼片生產流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行，完成貼片機的整個貼片生產流程。給大家講下貼片機整個的貼片生產流程。1、錫膏印刷：位于SMT生產線的設備是錫膏印，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器
SMT貼片加工，清洗工藝和包裝工藝
清洗工藝是對電子產品進行清洗和除污的過程，主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產生的殘留物和污垢，以保證產品的質量和穩定性。清洗工藝的關鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制，以避免對產品的影響。包裝工藝是對電子產品進行包裝和封裝的過程，主要目的是保護產品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制，以保證產品的質量和穩定性。SMT設備生