**SMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用

時間：2019-01-01

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子處理機在紡織行業(yè)的應用
等離子體清洗機在紡織中的應用：優(yōu)化織物的前處理過程，顯著改善潤濕性，提高前處理效率；改進染色和印花工藝，使工藝環(huán)保、節(jié)能減排；在印染后整理過程中，提高織物的附加值，對織物抗靜電性、抗起毛起球性、易去污性、拒水拒油性等都有著顯著的效果；等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應
戈德爾等離子刻蝕機在PCB線路板行業(yè)去膠渣制程的應用
?等離子體又叫做電漿，是由有些電子被掠奪后的原子及原子被電離后發(fā)生的正負電子構成的離子化氣體狀物質(zhì)，也有稱其為物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是因為原子中激化的電子和分子無序運動的狀況，所以具有適當高的能量。 (1)PCB多層板等離子刻蝕機-機理：在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加快電子的抵觸，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子，或反響性高的自由基。如此發(fā)生之離子、
等離子清洗機設備在集成電路和MEMS行業(yè)的應用
????在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉化的媒介，當光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機可實現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走等離子清
等離子清洗機，晶圓級封裝處理
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達到清潔、經(jīng)濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術的出現(xiàn)，干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止