開封機(jī)類型 開封機(jī)功能介紹

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：269

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• 晶圓代工迎來新的黃金期

  晶圓代工迎來新的黃金期 近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注，原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測不同，臺積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績十分亮眼，與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定

• 芯片分析方法

  1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性

• 失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

  2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來的包容與支持，**們之間的反饋與意見是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來回饋新