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1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現階段流行,但還不一定是較佳構造。豎直芯片也是有其與眾不同優點,如電流量拓展較強,吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍色寶石襯底脫離,必須光波長短、動能大的準分子激光器才可以保證,但這又會對外延性材料導致比較嚴重損害。2. 封裝形式:關鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發展趨勢,現階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
FPGA (Field-Program? ble Gate Array),中文全名當場可編程門陣列,究竟是什么?本體是一種數字集成電路,一個可以根據程序編寫來更改內部構造的集成ic。FPGA < PLD (可編程邏輯性元器件)< ASIC (**型電子器件)小于號表明非空子集關聯。較先大家得從ASIC的談起,就是指應特殊客戶規定而設計方案的電子器件,徹底的人性化,無論是用以智
LDO的應用非常簡單,很多LDO僅需在輸入端及輸出端各接一顆電容即可穩定工作。在LDO的應用中需要考慮壓差、靜態電流、PSRR等重要參數。在以電池作為電源的系統中,應當選擇壓差盡量低的LDO,這樣可以使電池較長時間為系統供電,比如NCP600,NCP629等等。靜態電流Iq是Iquiescent的縮寫,指芯片自身所消耗的電流。在一些低功耗應用中,應當盡量選擇Iq小的LDO。一些工程師在設計低功耗系
220V市電經變壓器T1降壓,經D1-D4全波整流后,供給充電電路工作。當輸出端按正確極性接入設定的被充電瓶后,若整流輸出脈動電壓的每個半波峰值**過電瓶的輸出電壓,則可控硅SCR經Q的集電極電流觸發導通,電流經可控硅給電瓶充電。脈動電壓接近電瓶電壓時,可控硅關斷,停止充電。調節R4,可調節晶體管Q的導通電壓,一般可將R4由大到小調整到Q導通能觸發可控硅(導通)即可。發光管D5用作電源指示,而D6用
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