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SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產成本。 如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內,則
(怕干擾)、功率驅動區(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應盡量靠近放置,并調整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度;發熱元件應與溫度敏感元件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
如何才干正確運用3.5mm耳機插座呢。3.5mm耳機插座縮小器輸入功率較小,普通爲20~100mW(實踐輸入功率與任務電壓大小有關,并且與負載電阻大小及THD+N大小有關)。平面聲耳機的負載電阻普通爲16Ω或32Ω,負載電阻小的輸入功率大一些。 3.5mm耳機插座的正確運用 在運用3.5耳機插座時,務必要先將縮小器電源翻開,再將3.5耳機插頭插中聽筒插孔。3.5耳機插座通常的縮小器都沒有所謂的喇叭
孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環寬一般取10mil 。 (3)金屬
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