多層pcb線路板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
阻抗板
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線
阻抗板廠家
一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關？那么，線路板的阻抗與什么因素相關？從PCB制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：－線寬（w），線寬增加阻抗變小。－線距（s），距離增加阻抗增大。－線厚（t），線厚
盲埋孔板廠家供應
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內層間的通孔，上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
陶瓷電路板優勢
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4