詞條
詞條說(shuō)明
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì),特別是在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展,大容量、高速無(wú)線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi),對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng):(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō),越小
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來(lái)越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來(lái)越多的運(yùn)用到高頻板材來(lái)滿足信號(hào)傳輸?shù)囊蟆5怯捎诟哳l板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
多層PCB線路板布線經(jīng)驗(yàn)1、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測(cè)試,線長(zhǎng)盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿
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