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當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起,自研創新能力何時迎來轉折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點,預示著今年
我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
在進入今天主題之前,我們先來看一組數據:資料來源:PR Newswire前瞻產業研究院整理根據PR Newswire統計數據,2020年亞太地區的市場占**市場總額90%,其中,中國PCB市場規模占據**市場總額約53.8%。數據來源:中商產業研究院整理數據顯示,2015年開始,中國PCB產值逐年升高,預計在2021年產值可達到370.52億美元。目前,中國已經成為**較大的PCB生產基地,憑借在
首先,來看一組行業數據分析報告:?數據來源:Prismark、中商產業研究院整理2019年中國PCB產值實現了0.72%的增長,產值達到329.41億美元。2020年中國大陸PCB行業產值整體規模達350.09億美元,占**PCB行業總產值的比例為53.68%。2021年隨后中國大陸PCB市場增長勢態迅猛,規模在2021年達到了436.16億美元,增幅達24.59%。數據來源:Prism
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