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1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
在進入今天主題之前,我們先來看一組數據:資料來源:PR Newswire前瞻產業研究院整理根據PR Newswire統計數據,2020年亞太地區的市場占**市場總額90%,其中,中國PCB市場規模占據**市場總額約53.8%。數據來源:中商產業研究院整理數據顯示,2015年開始,中國PCB產值逐年升高,預計在2021年產值可達到370.52億美元。目前,中國已經成為**較大的PCB生產基地,憑借在
當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起,自研創新能力何時迎來轉折點?芯片市場還能繁茂多久?未來的發展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點,預示著今年
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