這些和高速PCB相關的疑難問題，你能答對多少？
- 時間：2022-06-20作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：87
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總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因就是因是
缺乏規劃俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力，優點和局限性。另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生
隨著疫情緩和，**經濟也在慢慢復蘇，電子工業市場回暖，新興電子產品、汽車、通訊、5G等產業的爆發，還有新應用場景的不斷涌現，使PCB市場需求旺盛。因此，各大印制電路板PCB廠商都在緊盯著這塊蛋糕。基于此，在需求大增的情況下，PCB制造廠紛紛擴產，公司訂單增多，部分PCB廠商交付延遲既有疫情因素，也有“缺芯”帶來的連鎖反應。同時，部分PCB廠商不急于擴大產能，一部分是因為價格問題，當然較擔心的是未來
在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(
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