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詞條說明
智能硬件是新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品,新一代科技與信息技術(shù)催生產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”,一系列政策利好,未來增長(zhǎng)空間不斷加大,帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)鏈條設(shè)備。近年來,隨著5G技術(shù)的問世發(fā)展,智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。2014-2019年我國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增,到2019年達(dá)到6430億元,同比增長(zhǎng)25%。2020年,新冠疫情的爆發(fā),
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場(chǎng)需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時(shí)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)?芯片市場(chǎng)還能繁茂多久?未來的發(fā)展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對(duì)芯片未來趨勢(shì)的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺(tái)積電等,跟著小編一起來看下成員們對(duì)芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個(gè)節(jié)點(diǎn),預(yù)示著今年
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。PCB熱功
PCB十大黃金準(zhǔn)則,學(xué)會(huì)你就是高手
PCB**黃金準(zhǔn)則,學(xué)會(huì)你就是高手1、制走線長(zhǎng)度控制走線長(zhǎng)度,顧名思義,即短線規(guī)則,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該控制布線長(zhǎng)度盡量短,以免因走線過長(zhǎng)引入不必要的干擾,特別是一些重要信號(hào)線,如時(shí)鐘信號(hào)走線,務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況,應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)。?2、盡量避免走線形成自環(huán)PCB設(shè)計(jì)時(shí),要注意信號(hào)線在不同層間形成走線自環(huán)路,尤其在多層板布線時(shí)
公司名: 深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司
聯(lián)系人: 李小姐
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手 機(jī): 13556845723
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