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現在準備做一個勵磁電流控制系統,大概的開發步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉換成PCB圖3、在集成環境中編制系統的軟件程序4、板子焊好后,將程序拷到芯片中5、進行現場調試板子焊好以后,**行硬件調試,主要就是調電源.確認基本硬件環境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進行系統調試,這一步應該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個例子,如果本身是系統
CSP封裝適用于引腳數較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代,是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
國產芯片正飛速發展。中國芯片不斷加速進步,去年華為發布了**5nm麒麟9000,今年中芯**即將在上海建設國內**座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在**EUV光刻機光源**進步。種種跡象都表明,國產芯片正飛速發展?!爸袊尽惫こ蹋骸爸袊尽惫こ淌窃诠ば挪恐鞴懿块T和有關部委司局的指導下,由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心,簡稱CSIP)聯合國內相關企業開展的
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。1作用電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,
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