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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將**層和底
低端檢流電路的檢流電阻串聯到地(圖1),而**檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端(圖2)。兩種方法各有特點:低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻,**檢流方式則要處理較大的共模信號。圖1 所示的低端檢流運放以地電平作為參考電平,檢流電阻接在正相端。運放的輸入信號中的共模信號范圍為:(GNDRSENSE*ILOAD)。盡管低端檢流電路比較簡單,但有幾種故障狀態是低端檢流電路檢測不到的,這會使
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發明并大量生產之后,各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定較高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
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