SMT生產車間規劃事項

時間：2023-04-19

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設置錯誤（1）元件參數有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數設置錯誤，導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數誤設為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設置錯誤，或者CAD數
淺談消費電子PCBA的制作流程
PCBA即印刷電路板組件，是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時還要設計PCB版圖，考慮布線規則、元件布局空間等諸多因素，設計完成后會進行設計規則檢查（DRC）來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的