SMT貼片加工嚴格執行的技術標準是什么

時間：2023-04-24

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
PCBA件檢測要求有哪些？
PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段，同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法，并且是企業確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、**的加工環節之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號、規格是否正確，有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現象。焊點檢查：焊點應圓潤、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短
在SMT貼片加工過程中，靜電會產生哪些危害呢
伴隨電子技術的迅猛演進，電子產品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中，對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等
波峰焊對PCBA板的詳細要求
波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設計規范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關鍵，圓形