PCBA的加工工藝有哪些？

時間：2023-04-24

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工中有哪些常見的缺陷？
PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現代電子制造業的**環節，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產品的質量和性能，還可能對后續的生產和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、
PCBA板老化測試標準與方法
PCBA板老化測試標準與方法?PCBA經過貼片加工焊接完成之后，要經過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產品的日常使用環境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數不匹配，以及調試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩定參數的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
PCB板焊盤不容易上錫的原因
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當的問題1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右；3、沉金板長期保存；
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結構與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧