SMT生產車間規劃事項02

時間：2023-07-26

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT與DIP有哪些區別？
SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術，可用于制造高密度電路板，使電子產品體積較小、重量較輕，且都適用于大規模生產，能夠提高生產效率、降低成本，還都可采用自動化組裝設備來實現快速、準確的元件放置.對于電子產品的功能實現都起著關鍵作用，通過將各種電子元件準確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠實現特定的電路功能，如信號處理、功率放大、數據存儲等，是電子產品能夠正
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件
SMT車間管理指南
SMT生產線設備：上板機、印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測設備、下板機、SMT接駁臺、PCB分板機?SMT生產線車間規劃解決方案分析車間需求考慮契合以下要求：a、地上防靜電要求，（地板鋪環氧仍是PVC）b、依據設備要求考慮地上承重的要求（首要為錫膏印刷設備，問設備廠商及廠房規劃方）c、滿意SMT車間對溫濕度操控的要求，可對天花板做相應處理，減少涼氣的耗費.（一般3.0 m，留意庫
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的