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PCBA加工中的焊點為什么會失效??隨著電子產品小型化和精密化的發展,貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高,電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重,對穩定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發生焊點故障。今天就跟著小編一起來看看吧!?PCBA加工焊點失效的主要原因:1、
smt貼片組裝與DIP插件加工的區別?電子產品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了,兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區別有哪些呢?今天就由深圳smt貼片組裝廠家英特麗科技與大家一起分享。希望給您帶來一定的幫助!?一、smt貼片組裝smt貼片
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中,由于各種原因可能會出現貼片不良現象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時,必須遵循一系列嚴格的工藝要求,以確保返修質量,同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環境控制溫度與濕度:返修工作應在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環境中進行,以
SMT貼片加工生產過程中每個環節都會影響到產品的品質,那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來
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