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PCBA加工焊接出現炸錫的原因??PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷,同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些?應該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
smt貼片工作內容是怎么樣的??SMT貼片是一種電路板表面貼裝技術,它是將電子元器件通過設備安裝在電路板*的位置,然后通過焊接形成電氣機械連接。SMT貼片技術已經成為現代電子制造業(yè)中**的組裝技術之一。SMT貼片工作內容涉及到多個環(huán)節(jié),包括前期準備工作、設備操作、質量控制等多個方面。以下這篇文章為大家簡要闡述,希望給您帶來一定的幫助!?首先,SMT貼片工作的準備階段非常重
三種方法調整SMT貼片加工中元件偏位技巧?針對上篇文章**原因,英特麗實戰(zhàn)分享三種方法高效調整SMT貼片加工中元件偏位技巧:技巧一:精調貼裝參數與設備維護校準是關鍵:定期、嚴格地進行貼片機視覺系統(tǒng)(Mark相機、元件相機)校準和吸嘴中心位置校準。這是確保高精度貼裝的基礎。確保PCB定位精準,Mark點識別穩(wěn)定可靠。優(yōu)化貼裝參數貼裝高度(Z軸):避免“砸板”。設置合理的貼裝高度,保證元件引
smt貼片焊接加工要求?SMT貼片焊接加工是一項精密且要求嚴格的工藝過程,它直接關系到電子產品的質量和性能。以下是英特麗電子科技提供的SMT貼片焊接加工的一些基本要求和注意事項:?1. 原材料準備PCB板:確保PCB板無變形、無劃傷、無油污,且焊盤平整、無氧化。電子元器件:檢查元件型號、規(guī)格是否符合設計要求,元件引腳無彎曲、無損傷,表面無氧化層。焊料與助焊劑:選用合適的焊料和助
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