PCBA加工中人工目檢主要檢測什么

時間：2024-03-22

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA電路板的布局設計講究
PCBA電路板的布局設計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應盡量遠離；2、有些元器件有較高的電位差，應加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
smt印刷錫膏鋼網不下錫應該如何解決？
smt印刷錫膏鋼網不下錫應該如何解決？?面對SMT印刷過程中錫膏鋼網不下錫的問題，我們可以采取一系列措施來有效解決。以下是一些關鍵步驟和建議：?一、徹底清潔鋼網每次使用后或換用不同錫膏前，務必使用專業的清洗劑和工具徹底清洗鋼網。清洗過程應涵蓋鋼網的每個角落，確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后，確保鋼網完全干燥，避免水分影響后續印刷質量。?二、檢查并優化鋼網設計確保鋼
PCBA加工焊接時對PCB板的要求
PCBA加工焊接時對PCB板的要求?在PCBA加工焊接過程中，PCB板的質量與規格對較終產品的性能與可靠性至關重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長度（含板邊）也應大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應小于等于1.2mm，向下彎曲程
PCB層壓參數設置注意事項
PCB層壓參數設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造