PCBA加工首件檢測的重要性

時間：2024-06-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：141

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  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧

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  工控電路板電容損壞的故障特點及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的，其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現(xiàn)為：1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點。在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開關(guān)電源可能

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