清洗PCBA的工序是否有必要

時(shí)間：2024-07-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：178

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？

  PCBA板返修需要注意哪些問(wèn)題？?PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無(wú)法使用。今天英特麗的技術(shù)人員就為您帶來(lái)PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!?一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過(guò)SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過(guò)程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺

• SMT貼片加工時(shí)電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠(chǎng)遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿(mǎn)足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠(chǎng)對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

  PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹(shù)脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類(lèi)型的半固化片具有不同的固化溫度曲線(xiàn)，必須嚴(yán)格按照半固化片廠(chǎng)家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來(lái)說(shuō)，層壓過(guò)程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過(guò)快導(dǎo)致樹(shù)脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，以保證樹(shù)脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫，防止因溫差過(guò)大造