PCBA加工免清洗材料要求

時間：2024-07-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：90

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• PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷，同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史

  談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù)，也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。smt貼片加工技術(shù)是由

• SMT貼片不良返修有哪些技巧

  SMT貼片不良返修有哪些技巧?SMT貼片在電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位，但生產(chǎn)過程中難免會遇到不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象，返修工作顯得尤為關(guān)鍵。以下是英特麗電子科技提供的一篇關(guān)于SMT貼片不良返修技巧的詳細探討。?一、前期準備工具：防靜電手環(huán)、防靜電恒溫電烙鐵（或接地良好的普通電烙鐵）、扁頭烙鐵、焊錫清掃工具、銅質(zhì)吸錫帶、無水酒精或認可的溶劑、小型