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1.?關鍵術語解析??點膠治具/涂覆載具:用于固定工件并精準控制膠水涂覆位置,常見材質為鋁合金、合成石(耐高溫、絕緣)。??UV膠水工裝:需透UV光(如亞克力、石英玻璃)或耐UV照射的材質(如黑色合成石)。??焊接夾具:要求耐高溫(如合成石、不銹鋼)、散熱性好,需考慮防靜電設計。??合成石加工:高溫樹脂復合材
精確焊接的隱形守護者在電子制造領域,PCBA焊接質量直接決定產品可靠性。傳統治具易變形、導熱不均的痛點,讓合成石材質成為行業革新突破口。我們推出的SMT合成石過爐治具,采用航天級復合材料,耐溫高達300℃且熱膨脹系數<3ppm/℃,確保0.02mm級尺寸穩定性,為高密度IC封裝提供毫米級精準支撐。東莞路登科技三大技術壁壘構建競爭力納米級表面處理:通過微蝕刻工藝形成3-5μm均勻孔隙,實現PCB板與
在SMT貼裝工藝中,刷錫膏與回流焊的精度直接影響焊接質量。傳統治具易導致錫膏偏移、熱變形等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?一、精準定位,錫膏印刷**?采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機,換線時
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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