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詞條說明
鍵盤fpc軟板印刷過回流焊一體治具 SMT磁性載具卡扣拉鉤模具夾具
磁吸智造新紀元——全流程一體化治具系統在電子元器件微型化趨勢下(較小0201封裝),XX精密研發的*六代磁性載具系統,采用釹鐵硼永磁陣列與陶瓷復合基板,實現印刷、貼片、回流焊全流程無縫銜接。通過***14644-1 Class 5潔凈度認證,助力客戶提升38%產線利用率。產品**技術智能磁吸系統256級磁力調節(適配0.2-5mm板厚)納米晶防磁干擾層(磁場泄漏<0.5mT)熱復合結構碳化硅導熱層
讓每一臺藍牙音響都經得起歲月考驗在潮濕、粉塵、震動的嚴苛環境中,普通PCB板易出現氧化、短路等隱患。東莞路登科技研發的藍牙音響**三防漆治具,采用工裝級納米涂層技術,為音響電路板穿上"隱形防護甲":1、工裝級防護:通過72小時鹽霧測試,防潮等級達IPX6,有效抵御南方梅雨/海邊高鹽環境2、精準噴涂:研發的定位治具誤差小于0.05mm,避免三防漆污染MIC孔/USB接口等敏感區域3、增效降本:支持流
在電子產品迭代加速的背景下,XX科技推出的*五代智能治具平臺,通過***快拆結構與高精度陶瓷定位模塊,實現單套治具兼容SMT貼片與回流焊全流程,使客戶治具綜合成本降低65%。產品**特性智能適配系統支持0.4-6mm板厚自適應調節兼容0402至BGA封裝(定位精度±0.02mm)熱管理創新復合石墨烯基板(熱變形率<0.015%)分區溫控設計(300℃持續工作不翹曲)快速換型方案磁吸式邊界條3秒完成
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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