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貼片電容焊接步驟以及注意事項 本文主要介紹了貼片電容的焊接方法的步驟,以及在焊接時的注意事項,本文字?jǐn)?shù)約410字,閱讀全文需4分鐘。 1、貼片電容焊接方法,包括以下步驟, 步驟(1),焊接前,在焊盤上涂一層松香水,并等待其揮發(fā); 步驟(2),通過烙鐵對焊盤進行上錫,烙鐵與焊盤的接觸時間不大于1.5s; 步驟(3),通過靜電鑷子將貼片電阻電容放置到焊盤上,并按住貼片電容; 步驟(4),加焊錫,并通
貼片電容與瓷片電容對比有什么優(yōu)點?下面小編來為大家解答這個問題。 瓷片電容:瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用,或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因為它們易于被脈沖電壓擊穿。 貼片電容:貼片電容的命名所包含的參數(shù)有
cbb電容 主要特點:性能與聚相似但體積小,穩(wěn)定性略差 應(yīng)用:代替大部分聚或云母電容,用于要求較高的電路 無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優(yōu)異(頻率響應(yīng)寬廣),而且介質(zhì)損失很小。基于以上的優(yōu)點,所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份,必須使用頻率特性良好,介質(zhì)損失較低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發(fā)生。 介電常數(shù)較高,體積小,容量大,穩(wěn)定性比較好,適宜做
熱敏電阻器,顧名思義這類電阻器對溫度較為敏感,這一特性使得其電阻與溫度的關(guān)系變得非常不穩(wěn)定,在測量時會產(chǎn)生較大誤差。即使同一類型號的電阻器,其產(chǎn)品特性參數(shù)有有著較大的區(qū)域,分散性也很大。盡管熱敏電阻器存在著以上的不足,但其應(yīng)用還是十分的廣泛,主要的有點有: 1、體積小,適合測量“點溫”; 2、制作材料充足而且常見,制作成本低,適合大批生產(chǎn); 3、靈敏度高,對溫度變化敏感并,且大于熱電阻1-2個數(shù)
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