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在電子行業(yè)里的CPU上硅脂是個不起眼的事情,但很大的作用是降低散熱效果,能達(dá)到5度甚至較大的溫度差是有可能的,**起到散熱的作用,這時就需要知道硅脂那種效果較好? 一、外觀為純白色的普通導(dǎo)熱硅脂,其導(dǎo)熱膠成分主要是碳矽化合物也稱為碳硅化合物,這種硅脂其導(dǎo)熱膠分子的密度較小,分子之間鏈接松散,因而其導(dǎo)熱性能并不是很好。但其較大優(yōu)點是制造成本低,市場價格便宜,還多半是絕緣的,不像其他含有金屬成分的硅
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
通常由復(fù)合型導(dǎo)熱固體填料、高溫合成油(基礎(chǔ)油如硅油),并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì),常用的導(dǎo)熱脂為白色,也有灰色或金色的導(dǎo)熱脂等顏色。導(dǎo)熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。 特點:1、較為常見的界面導(dǎo)熱材料、常采用印刷或點涂方式進(jìn)行施加;2、因為可以很好的潤濕散熱器和器件表面,減少接觸熱阻,所以其導(dǎo)熱熱阻很小,適合大功率器件的散熱。;3、使用時需要印刷或
你知道導(dǎo)熱矽膠布在電子材料中的應(yīng)用嗎?
其實,導(dǎo)熱矽膠布的用途也是非常廣的,在我們?nèi)粘I钪械碾娖鞫加袘?yīng)用到。導(dǎo)熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導(dǎo)熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復(fù)合而成。具有高絕緣強(qiáng)度、較高的熱穩(wěn)定性。同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優(yōu)異的機(jī)械性能。 那您知道導(dǎo)熱矽膠布一般應(yīng)用在哪些電子材料中嗎?以下簡單介紹下導(dǎo)熱矽膠布可以應(yīng)用到的領(lǐng)域。 電路板的散熱 晶體管的散熱 ?
公司名: 深圳市博恩實業(yè)有限公司
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