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合金電阻是一種采用合金為電流介質的電阻,一般具有低阻值,高精密,低溫度系數(shù),耐沖擊電流,大功率等特點。這類電阻常見于各類電子產品,主要在電流采樣,或短路保護等時使用。關于材料主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料為銅,再加上其他的材料就成了康銅,錳銅等。其他輔助材料眾多,但主要性能由合金材料本身決定。合金電阻用途合金電阻由于金屬的導電率強,所以阻值一般較低如1毫歐,10毫歐,100毫歐等。
電阻:手機中的電阻一般是貼片電阻,是手機中最常用的電子元件。貼片電阻呈扁平狀,兩端有四個銀白色焊點,其底部為白色.?? ?貼片排阻:是手機中電阻的一個組合形式,是把兩個或兩個以上具有相同阻值的電阻組合在一起的復合電阻。它主要用于數(shù)字電路的接口電路,在老品牌諾基亞手機中使用率最多,MTK的手機芯片組電池電量檢測電路也有應用。?? ?無論是手
普通電阻器區(qū)別高精密電阻器的主要依據(jù)為阻值誤差大小,阻值大小,溫度系數(shù)的大小d。分類描述如下:1Ω(歐姆)以上阻值的電阻,與標識阻值相比±0.5%以內阻值誤差的電阻可稱為JEPSUN精密電阻,更高精密的可以做到0.01%精度,也就是電子工程師所說的萬分之一精度,此類電阻一般為薄膜電阻,使用此材質的電阻一般才能滿足生產工藝要求。這類阻值1Ω以上電阻的普通系列精密度在±5%以上,電子產品上最常見的就是
理論基礎薄膜的形成實質上是氣-固轉化、晶體生成的過程,它大致可以分為下面幾個主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發(fā)生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質。 [1]?組織結構一般來講,電阻薄膜中最多含有三類相位成分:絕緣相、半導體相和導電相。在現(xiàn)代
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