詞條
詞條說(shuō)明
ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片 絕緣片
ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片 絕緣片TC-100CAD-10可供規(guī)格: ???? 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet):300×400mm導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.2W/m-k顏色(Color):暗紫色包裝(Pack):片裝TC-100CAD-10應(yīng)用材料特性:隨著電子設(shè)備不斷將
產(chǎn)品型號(hào):HGZ-007F 產(chǎn)品名稱:TPU熱熔粉,tpu熱熔粉,tpu撒粉,燙畫熱熔粉,熱熔膠粉,燙畫熱熔膠粉,數(shù)碼打印熱熔粉,白墨燙畫工藝用熱熔粉,柯式燙畫工藝用熱熔膠粉 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: HGZ-007F TPU熱熔粉產(chǎn)品為白色顆粒,是一種熔融溫度低,手感柔軟有彈性膠黏劑,耐水洗性能好,撒粉均勻,具有、高彈、高粘等特點(diǎn)。適合小型打印機(jī)的手工撒粉,粘性好,不粘膜。 產(chǎn)品規(guī)格: 粒徑: 80-17
Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP K1300
Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)簡(jiǎn)介:SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)導(dǎo)熱絕緣片,也稱耐高溫導(dǎo)熱膠帶。卷裝材料,規(guī)格為:292.1mm×76.2m(11.5英寸×250英尺)。SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)**特點(diǎn);SIL PADK10
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400
改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400(SIL PAD TSP900)簡(jiǎn)介:SIL PAD400(SIL PAD TSP900)導(dǎo)熱絕緣片,也稱導(dǎo)熱矽膠布,導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱貼等等。顏色為灰色,片狀材料,規(guī)格為:304.8mm×76.2m×0.23mm(12英寸×250英尺)。SIL PAD 400(SIL PAD TSP900)特點(diǎn);SIL PAD400(SI
公司名: 合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系人: 高先生
電 話: 0138-56014258
手 機(jī): 13856014258
微 信: 13856014258
地 址: 安徽合肥肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創(chuàng)業(yè)園6棟102室
郵 編:
網(wǎng) 址: gaozhi321.b2b168.com
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