F7553 總線耦合模塊

時間：2023-04-25作者：廈門阿米控技術(shù)有限公司瀏覽：93

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  詞條說明

• TM0182-A50-B00-C00

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• 330101-00-96-10-02-05振動探頭

  免責(zé)聲明：AMIKON我們銷售新產(chǎn)品和停產(chǎn)產(chǎn)品，獨(dú)立渠道購買此類特色產(chǎn)品。阿米控不是本網(wǎng)站特色產(chǎn)品的授權(quán)分銷商、商或代表。本網(wǎng)站上使用的所有產(chǎn)品名稱/產(chǎn)品圖片、商標(biāo)、品牌和徽標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。帶有這些名稱,圖片、商標(biāo)、品牌和徽標(biāo)的產(chǎn)品描述、描寫或銷售僅用于識別目的，并不表示與任何權(quán)利持有人有任何關(guān)聯(lián)或授權(quán)。

• SST-PB3-REM 遠(yuǎn)程模塊

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• 聲學(xué)監(jiān)測 IS200TAMBH1ACB

  聲學(xué)監(jiān)測 IS200TAMBH1ACB聲學(xué)監(jiān)測 IS200TAMBH1ACB聲學(xué)監(jiān)測 IS200TAMBH1ACB應(yīng)用領(lǐng)域：水電廠，鋼鐵廠，水泥廠PACSystems Rx3i高速處理器和技術(shù)使得從輸入到到輸出的時間，避免了所謂的信息瓶頸每個模塊卡槽都有雙重背板總線支持：高速度.基于PCI，提供全新的改進(jìn)版I/O決速產(chǎn)出擁有將現(xiàn)存的系列90-30I/O松升級的串行背板PIII300mHzd