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導致金屬涂層的失效的主要因素有:光降解老化、水降解老化、涂層發泡、起鼓問題等因素導致。?金屬涂層失效原因分析,有助于優化涂層厚度、涂層表面處理工藝提升、表面涂層壽命延長。?更多金屬涂層失效分析,建議尋找當地實驗室資源,獲得合適的建議再做優化調整。?編輯:Amanda王莉
鴻海 - 富士康永續獎盛大舉行:ESG 創意井噴,評選規模再創新高
全球最大科技制造與服務商富士康科技集團于今日舉行集團年度ESG盛事,“2025 鴻海-富士康永續獎”頒獎典禮,來自集團全球各廠區的同仁們與供應鏈伙伴通過線上線下結合的方式共同參與,今年總共頒發出 88 個獎項,肯定各子公司、事業群同仁在ESG領域上的努力。同時通過舉辦圓桌論壇的方式,回顧集團在永續發展方面取得的成就與里程碑事件,并見證了永續發展領域取得突出貢獻的同仁與伙伴獲得殊榮的時刻。典禮中,富
集成電路(IC)檢測是確保其質量和性能的關鍵步驟,以下是一些常用的檢測方法:一、外觀檢查這是最基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時,查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體,檢查其標記是否清晰、完整,確保型號等信息準確無誤,因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試(ICT)這是在電路板上對 IC 進行測試的
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種:時域分析方法:波形測試:使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數,查看其是否滿足器件接口電平的要求,以評估信號質量.眼圖測試:通過疊加多個信號波形形成眼圖,來評估信號在時域和頻域的性能,包括信號的抖動、衰減和噪聲等,能直觀地反映信號的整體質量狀況.時序測試:評估信號的時序容限,確保產品在高速運行時信號的時序滿足要求,保證數據的正確傳輸和系統的穩定工作
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