貼片LED產品的主要特點

時間：2013-11-25

作者：深圳騰杰光電科技有限公司

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貼片式LED硅膠具體介紹
簡介 LED?Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開發的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃～200℃內長期使用。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸收！ ?**工藝 1．不同的封裝工藝，建議用不同的配
貼片LED燈有那些的特點？
LED 使用低壓電源，供電電壓在 6-24V 之間，根據產品不同而異，所以它是一個比使用高壓 LED光源電源較安全的電源，特別適用于公共場所。效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80% 適用性：很小，每個貼片 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環境穩定性： 3-10萬小時，光衰為初始的 30% 響應時間：其白熾燈的響應時間為毫秒級， LED
中國SMD LED市場前景樂觀
隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場調研機構對LED滲透率的預測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達4成，相較于2008年手機背光應用占整體市場比重達4成，2013年大尺寸背光將大幅成長至5成，手機背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機市場的6~7倍大，另外照明應用的比重將成長至16%，背光與照明將是未來主要成長市場。以**手機約13。5億臺規模計算，白光LED需求量全年
貼片LED產品的主要特點
?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好，做成一個模子，然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改