半導(dǎo)體芯片的發(fā)展為什么離不開(kāi)仿真設(shè)計(jì)？

時(shí)間：2019-12-16作者：天津賽米卡爾科技有限公司瀏覽：107

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體芯片的發(fā)展為什么離不開(kāi)仿真設(shè)計(jì)？

  伴隨著新型半導(dǎo)體器件的涌現(xiàn)、改進(jìn)與完善，我國(guó)電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展也愈發(fā)蓬勃，但其背后是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)日益加劇的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 眾所周知，愈發(fā)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必會(huì)加速半導(dǎo)體芯片的較新迭代，這使得項(xiàng)目研發(fā)的時(shí)間不斷地被壓縮，逐漸演變成一場(chǎng)與時(shí)間的賽跑。同時(shí)，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備昂貴和原材料投入巨大，一條完整生產(chǎn)線的建成動(dòng)輒要數(shù)億美元，單純地對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行實(shí)驗(yàn)摸索會(huì)造成人力、物力與財(cái)力的巨大浪費(fèi)，著實(shí)令整個(gè)半導(dǎo)體行