UVC LED倒裝固晶錫膏

時間：2025-05-15

作者：深圳市華茂翔電子有限公司

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詞條說明
激光錫焊快速焊接焊錫膏
深圳華茂翔電子激光焊接錫膏激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產品為零鹵素配方，**
激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優勢
激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術，激光錫焊的首要特點是使用激光的高能量焊接部分或微小區域快速加熱完結錫焊的進程，激光錫焊比較傳統SMT焊接有著**的優勢。傳統SMT技術即表面貼裝技術中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫焊料在空氣中高速流動容易發生氧化物等。在傳統
Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏
隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數級別深入發展時，封裝環節需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣，誰較具優勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。深圳華茂翔電子歷經近十年的創新發展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，較有著實戰意義的成功經驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏
華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料
材料-6#粉錫膏針對Mini LED印刷制程工藝開發的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。特點：穩定的物理特性和抗